小間距LED產業快速發展 倒裝COB市場空間廣闊

添加時間：2021/09/30

    在全球范圍內,三星、索尼等企業已經在其小間距LED封裝過程中應用倒裝COB技術。在我國,希達電子、利亞德、創顯光電等企業也在大力發展倒裝COB技術。

    倒裝COB與正裝COB同為COB封裝技術,與正裝COB相比,倒裝COB工藝簡化、結構簡單、無需金線絲焊,具有散熱性更好、穩定性更優的特點,是正裝COB的升級技術。倒裝COB技術主要應用在LED封裝領域。

    LED封裝技術主要有DIP技術、SMD技術、IMD技術、COB技術等多種方式,其中,SMD技術應用比例最高,處于主導地位;在COB技術中,正裝COB技術應用較多。倒裝COB技術可以縮小芯片尺寸,實現真正的芯片級間距,并且可靠性更高,在LED產品不斷升級的情況下,SMD技術逐漸無法滿足高性能封裝要求,倒裝COB技術受到關注,可以應用在Mini LED、Micro LED封裝領域。

    2016年以來,小間距LED成為LED發展方向,Mini LED、Micro LED技術發展迅速,特別是Mini LED在2019年已經實現量產。小間距LED對封裝技術的要求較傳統LED更高,SMD技術、正裝COB技術無法滿足,并且,為提高競爭力,LED封裝企業對降低生產成本、縮短生產周期、提升生產效率等方面要求不斷提高,倒裝COB技術優勢日益明顯。

    在全球范圍內,三星、索尼等企業已經在其小間距LED封裝過程中應用倒裝COB技術。在我國,希達電子、利亞德、創顯光電等企業也在大力發展倒裝COB技術。未來,在Mini LED封裝領域,倒裝COB技術將對SMD技術逐步實現替代,主要應用在中高端市場中,SMD技術工藝成熟、成本低廉,主要應用在中低端市場中,而Micro LED技術含量更高,預計高中低端產品將有望全部采用倒裝COB技術,由此來看,倒裝COB行業前景廣闊。

    根據新思界產業研究中心發布的《2021-2025年倒裝COB行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示,2019年,Mini LED 進入量產化階段,預計2020-2025年全球Mini LED市場規模年均復合增速將達到120%以上。而Micro LED是第三代顯示技術,其綜合性能明顯高于Mini LED,在高端顯示市場中具有巨大發展前景,未來隨著量產相關難點逐漸突破,其市場規模也將快速擴大。由此來看,未來倒裝COB技術擁有廣闊市場空間,與其他LED封裝技術相比更具發展前景。

    新思界行業分析人士表示,倒裝COB是一種LED封裝技術,在小間距LED封裝中具有明顯競爭優勢,隨著Mini LED、Micro LED產業發展,未來倒裝COB應用需求將持續攀升。現階段,我國已經擁有倒裝COB相關企業,希達電子在國內市場中處于領先地位。我國小間距LED研究及生產實力正在不斷增強,國內倒裝COB企業具有本土化優勢,未來市場需求有望快速增長。