COG技術，是否永久改變LED顯示產業鏈

添加時間：2024/04/28

     對于LED顯示行業，近年來最熱的概念是mini-led或者micro-LED。     

     行業人士認為，真正會徹底改變LED顯示產業格局的“代名詞”可能并非mini-led或者micro-LED，而是COG技術、以及COG技術背后的TFT玻璃基板。

     什么是COG技術

     COG技術在LED顯示上的應用，可以簡單概括為：LED發光晶體直接封裝在TFT玻璃基板（或者TFT樹脂基板）上的LED顯示單元封裝技術。這一技術的主要特點有三個：1.LED晶體顆粒直接封裝，這是亞晶圓級的巨量操作、2.背板電路采用TFT玻璃基板等新型產品替代傳統的PCB電路板、3.LED晶體顆粒的工作方式是AM主動驅動，而非傳統PM被動驅動。

     從LED顯示產品的發展歷史看，其已經經歷了直插式技術、SMD表貼式技術和COB技術。其中，COB和傳統的SMD表貼式封裝不同之處，主要是COB技術將發光芯片LED晶體顆粒直接集成在PCB板中。即其也是直接操作LED晶體顆粒、并且是批量操作。對比COG技術而言，進一步的不同在于，1.COG采用玻璃基板、AM驅動，而非傳統PCB基板；2.COG技術同時操作的LED晶體顆粒規模往往更高、尺寸往往更小。

      之所以發展COG技術的核心原因也就在于，玻璃基板的光滑性，更適合巨量轉移技術的大量LED晶體顆粒同步操作。其極大的提升了巨量轉移技術的上限，降低了巨量轉移的難度和工藝誤差因素。

     實際上，從直插式技術、SMD表貼式技術、COB技術，到COG技術，在產品端看，其核心的不同點就是“LED顯示的像素間距越來越小、單位顯示面積LED晶體顆粒集成規模越來越高”。——這也恰是小間距LED顯示、微間距LED顯示、mini-led到micro-LED技術，主要的前進方向。

     所以，行業內很多企業認為如果mini-led或者micro-LED顯示技術，進一步向更高像素密度產品升級，COG技術，或者說是玻璃基板上的巨量轉移技術，將是必須的“基礎技術”。但是，COG在LED顯示行業內部的改變和革命，卻遠不及其在LED顯示行業外部供應鏈上的“變革”巨大。

    從PCB到TFT玻璃基板的變化

    一家LED顯示企業，想開發基于COG技術的LED顯示產品，核心的技術和元部件支撐主要包括：1. mini-led或者micro-LED級別的LED晶體顆粒、2.適合COG的驅動IC、3.自身具有巨量轉移工藝技術、4.適合的TFT玻璃基板批量供應鏈。

    這其中，LED顯示終端企業的核心技術主要集中在巨量轉移和終端模組封裝方面；其它三個方面都需要“對外采購”。不過，LED晶體顆粒和驅動IC的上游市場卻與TFT玻璃基板截然不同、TFT玻璃基板也與傳統LED顯示采用PCB基板產業格局截然不同。

    即，傳統LED顯示的PCB基板、COG用到的LED晶體顆粒和驅動IC都不是“壟斷性”市場。而TFT玻璃基板的供給卻處于“相對壟斷”狀態之中。尤其是8代線以上的大尺寸TFT玻璃基板產能，具有資本密集、技術密集、產能密集的三大特點，全球核心供應商數量不僅稀少而且個個都是巨頭企業。

    或者說，目前大規模涉及TFT大尺寸玻璃基板加工的企業，每一個都是投資規模千億級別的巨頭：例如三星、LG、群創、友達、京東方、華星光電、惠科、深天馬……

    因此，在COG時代，TFT玻璃基板作為上游產業鏈，對相關LED顯示產品的行業控制權、定價權，具有LED顯示歷史上前所未有的“決定性”地位。例如，11月份TCL華星生態大會上，其展示的COG技術的mini-led和micro-LED的顯示產品，就至少涉及了LED顯示產業包括三安光電、利亞德、聚飛光電等多個“上下游伙伴”，涵蓋從1.X英寸微型顯示到125英寸巨型顯示的龐大產品線。

   對比LED顯示產業的傳統的LED晶圓和晶體顆粒、高精度PCB板、IC、LED顆粒封裝和終端企業的“數量”和供給廣泛性，COG技術的TFT玻璃基板的可能“供給廠商”要少很多、壟斷性更強、體量更大：往往一家TFT玻璃基板巨頭會對應多家LED晶圓和晶體顆粒廠商、以及多家LED下游終端企業。這種格局，很可能讓COG產品上，TFT玻璃基板企業成為整個產業鏈“啞鈴”結構的中間連接點。

   COG是否讓LED顯示從傳統的網格化的供應鏈競爭，變成未來的啞鈴型供應鏈競爭，這是業內最為關注的問題！”行業人士表示，后者的出現，或將成為根本上改變LED顯示行業競爭規律的事情。

   TFT玻璃基板企業展現LED顯示新龍頭地位

    三星、LG、深天馬、京東方等企業，也在2020年以來多次展示玻璃基板為基礎的各種mini-led和micro-LED顯示產品和LED拼接顯示產品。三星和群創還展示過基于彩色轉化膜等新型彩色化技術的mini-led和micro-LED玻璃基板直接顯示產品。

    玻璃基板+巨量轉移+mini led和micro LED嫣然構成了顯示面板巨頭企業眼中與OLED技術相當、甚至超越OLED潛力的新型創新顯示方向。這些創新之中，面向彩電和拼接大屏的LED顯示產品，已經與傳統小間距LED企業的“主要技術與市場進攻”方向完全重疊，成為近年來LED顯示前沿技術創新的領頭羊。

   在業內看來，中小尺寸顯示市場上，沒有其它企業有能力在COG技術的micro LED直顯創新上與傳統面板巨頭競爭。但是在大尺寸、彩電型和工程大屏市場上，COG的LED顯示時代，面板企業與傳統小間距LED顯示企業和LED封裝企業的“市場地位”之爭已經開始。深化與TFT玻璃基板供應商、面板企業的上游合作，是小間距LED企業在未來COG時代能夠繼續成為市場C位的關鍵：

    從傳統液晶和OLED顯示產業看，面板企業即掌握了TFT玻璃基板產品，也掌握了功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結構化工藝流程——下游終端企業的顯示端核心工作量極少，更多的是整機集成。但是，傳統的小間距LED顯示產業，特別是COB技術的產品，小間距LED終端企業卻掌握了LED晶圓之外，包括LED晶體操作的巨量轉移工藝在內的大部分產業環節的主動權。——后者相當于傳統面板產業的“功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結構化工藝流程”。

    即面板企業和小間距LED企業，誰掌握巨量轉移這一核心工藝流程，對于未來COG時代，LED顯示產業，不同企業的價值地位有著絕對性的“一錘定音”效果。或者說，如果面板企業執意介入到巨量轉移和封裝環節，可能導致在COG產品上，LED顯示終端企業的“技術含量”“行業話語權”降低到一個很低的水平。

   這種可能，表現的就是COG時代“面板企業的主動性”與小間距LED企業的“被動性”狀態。這也是LED顯示行業對COG技術除了“成本力”、“市場需求性”之外的最大“擔憂”。

   綜上所述，COG技術對LED顯示行業的影響，要遠遠大于此前任何的“工藝技術進步”，不僅是表貼、COB無法與其對比，就連巨量轉移工藝、mini led和micro LED，都只不過是COG框架下的一部分而已。COG技術在LED顯示產業中，引入的TFT玻璃基板巨頭，導致LED顯示行業格局向“顯示面板”化發展的可能切實存在。這些變革，需要LED顯示行業企業，不僅在技術和產品創新上高度重視，更需要其在產業鏈生態上及早建立自己的協作體系。